半導體晶圓專用清潔海綿是半導體制造過程中不可或缺的高精度清潔工具。晶圓表面的微小灰塵、顆粒或液體殘留都會嚴重影響芯片的性能和良率，因此需要使用高性能的清潔海綿來確保晶圓表面的潔凈度。以下是半導體晶圓專用清潔海綿的特性、優勢及應用介紹： 1. 產品特性 （1）高潔凈度 低粉塵：清潔海綿在生產過程中經過特殊處理，確保使用過程中不產生粉塵。 無污染：材料純凈，不會對晶圓表面造成二次污染。 （2）高吸液性 快速吸水：海綿的多孔結構能迅速吸收液體殘留，確保晶圓表面干燥。 均勻吸水：吸水分布均勻，避免液體殘留。 （3）柔軟不損傷表面 保護晶圓：海綿質地柔軟，不會劃傷或損壞晶圓表面。 貼合表面：能緊密貼合晶圓的不平整表面，確保清潔無死角。 （4）耐化學性 耐受清潔劑：對酒精、異丙醇、去離子水等常用清潔劑有良好耐受性。 耐腐蝕：適合在化學環境下使用，延長使用壽命。 （5）高精度清潔 吸附微小顆粒：能有效吸附晶圓表面的微小灰塵和顆粒。 無塵脫落：確保清潔過程中不產生二次污染。 （6）環保安全 無毒無害：材料符合環保標準，不會對晶圓或環境造成污染。 可回收利用：部分清潔海綿材料可回收，減少廢棄物。 2. 產品優勢 （1）提高良率 通過高效清潔，減少晶圓表面的灰塵和顆粒，顯著提高芯片良率。 （2）延長設備壽命 清潔海綿的高耐用性和耐化學性，減少設備損耗，延長使用壽命。 （3）高效清潔 快速吸收液體和吸附灰塵，提高清潔效率，縮短生產周期。 （4）環保安全 材料無毒無害，符合半導體行業的環保要求。 3. 應用場景 （1）晶圓表面清潔 應用描述：在晶圓制造過程中，清潔海綿用于清除表面的灰塵、顆粒和液體殘留。 作用：確保晶圓表面潔凈，避免雜質影響芯片性能。 （2）化學機械拋光（CMP）后清潔 應用描述：在CMP工藝后，清潔海綿用于清除晶圓表面的拋光液殘留和顆粒。 作用：防止殘留物影響后續工藝。 （3）光刻工藝前清潔 應用描述：在光刻工藝前，清潔海綿用于清除晶圓表面的灰塵和顆粒。 作用：確保光刻膠涂布均勻，提高光刻精度。 （4）封裝前清潔 應用描述：在芯片封裝前，清潔海綿用于清除晶圓表面的灰塵和液體。 作用：確保封裝質量，提高芯片可靠性。